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勝宏科技獲得發明專利授權：“HDI線路板制作方法、裝置及印刷電路板”:線路板
證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示勝宏科技（300476）新獲得一項發明專利授權，專利名為“HDI線路板制作方法、裝置及印刷電路板”，專利申請號為CN202510132937.2，授權日為2025
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德福科技獲得發明專利授權：“一種多層結構銅箔、制備方法、印制線路板”:線路板
證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示德福科技（301511）新獲得一項發明專利授權，專利名為“一種多層結構銅箔、制備方法、印制線路板”，專利申請號為CN202411862733.6，授權日為2025
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京東方Ａ獲得發明專利授權：“一種印刷線路板及其制備方法、顯示裝置”:線路板
證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示京東方Ａ（000725）新獲得一項發明專利授權，專利名為“一種印刷線路板及其制備方法、顯示裝置”，專利申請號為CN202110201857.X，授權日為2025年
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視源股份獲得發明專利授權：“電路板定位方法、裝置、設備及存儲介質”:電路板
證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示視源股份（002841）新獲得一項發明專利授權，專利名為“電路板定位方法、裝置、設備及存儲介質”，專利申請號為CN202110444607.9，授權日為2025年
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京東方Ａ獲得發明專利授權：“柔性電路板及其綁定方法、顯示裝置”:電路板
證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示京東方Ａ（000725）新獲得一項發明專利授權，專利名為“柔性電路板及其綁定方法、顯示裝置”，專利申請號為CN202210333874.3，授權日為2025年9月
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滬電股份公布“一種內層基板的高速線表面沉銀方法、電路板制備方法及電路板”專利:電路板
天眼查APP顯示，近日，滬士電子股份有限公司申請的“一種內層基板的高速線表面沉銀方法、電路板制備方法及電路板”專利公布電路板。摘要顯示，本發明公開了一種內層基板的高速線表面沉銀方法、電路板制備方法
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