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小米取得可降低電路板整體厚度的電路板及終端設備專利，有效降低電路板整體厚度:電路板
金融界2025年8月26日消息，國家知識產權局信息顯示，北京小米移動軟件有限公司取得一項名為“電路板及終端設備”的專利，授權公告號CN223274260U，申請日期為2024年07月電路板。專利摘
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