-
大族數控獲得發明專利授權：“一種線路板加工設備拆卸夾頭的方法及安裝夾頭的方法”:線路板
證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示大族數控（301200）新獲得一項發明專利授權，專利名為“一種線路板加工設備拆卸夾頭的方法及安裝夾頭的方法”，專利申請號為CN202210911014.3，授權日
-
依頓電子獲得發明專利授權：“一種方便檢測層壓正確性的線路板及其檢測方法”:線路板
證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示依頓電子（603328）新獲得一項發明專利授權，專利名為“一種方便檢測層壓正確性的線路板及其檢測方法”，專利申請號為CN202210762849.7，授權日為20
-
奧士康獲得發明專利授權：“一種線路板無內定位單PCS出貨的成型方法”:線路板
證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示奧士康（002913）新獲得一項發明專利授權，專利名為“一種線路板無內定位單PCS出貨的成型方法”，專利申請號為CN202411116558.6，授權日為2025
-
鵬鼎控股獲得發明專利授權：“用于鏡頭模組防抖的線路板及其制作方法”:線路板
證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示鵬鼎控股（002938）新獲得一項發明專利授權，專利名為“用于鏡頭模組防抖的線路板及其制作方法”，專利申請號為CN202110898544.4，授權日為2025年
-
鵬鼎控股獲得發明專利授權：“可撓式顯示裝置、可伸縮線路板及其制造方法”:線路板
證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示鵬鼎控股（002938）新獲得一項發明專利授權，專利名為“可撓式顯示裝置、可伸縮線路板及其制造方法”，專利申請號為CN202311149286.5，授權日為202
-
勝宏科技獲得發明專利授權：“HDI線路板制作方法、裝置及印刷電路板”:線路板
證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示勝宏科技（300476）新獲得一項發明專利授權，專利名為“HDI線路板制作方法、裝置及印刷電路板”，專利申請號為CN202510132937.2，授權日為2025
-
德?？萍极@得發明專利授權：“一種多層結構銅箔、制備方法、印制線路板”:線路板
證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示德?？萍迹?01511）新獲得一項發明專利授權，專利名為“一種多層結構銅箔、制備方法、印制線路板”，專利申請號為CN202411862733.6，授權日為2025
-
京東方Ａ獲得發明專利授權：“一種印刷線路板及其制備方法、顯示裝置”:線路板
證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示京東方Ａ（000725）新獲得一項發明專利授權，專利名為“一種印刷線路板及其制備方法、顯示裝置”，專利申請號為CN202110201857.X，授權日為2025年
-
普天科技獲得發明專利授權：“一種線路板自動貼膠方法及裝置”:線路板
證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示普天科技（002544）新獲得一項發明專利授權，專利名為“一種線路板自動貼膠方法及裝置”，專利申請號為CN202311703847.1，授權日為2025年10月3
-
鵬鼎控股獲得發明專利授權：“用于鏡頭模組的線路板及其制作方法”:線路板
證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示鵬鼎控股（002938）新獲得一項發明專利授權，專利名為“用于鏡頭模組的線路板及其制作方法”，專利申請號為CN202110884908.3，授權日為2025年9月
-
方邦股份獲得發明專利授權：“一種標識屏蔽膜和線路板”:線路板
證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示方邦股份（688020）新獲得一項發明專利授權，專利名為“一種標識屏蔽膜和線路板”，專利申請號為CN202111650587.7，授權日為2025年9月23日線路
-
京東方Ａ獲得發明專利授權：“柔性線路板和顯示模組”:線路板
證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示京東方Ａ（000725）新獲得一項發明專利授權，專利名為“柔性線路板和顯示模組”，專利申請號為CN202110986898.4，授權日為2025年8月12日線路板
-
廣合科技獲得發明專利授權：“一種線路板插損測試方法”:線路板
證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示廣合科技（001389）新獲得一項發明專利授權，專利名為“一種線路板插損測試方法”，專利申請號為CN202511114180.0，授權日為2025年10月28日線
-
鵬鼎控股獲得發明專利授權：“線路板連接結構及其制作方法”:線路板
證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示鵬鼎控股（002938）新獲得一項發明專利授權，專利名為“線路板連接結構及其制作方法”，專利申請號為CN202110310329.8，授權日為2025年10月14
-
金祿電子獲得發明專利授權：“多層線路板的樹脂塞孔工藝以及多層線路板的制備方法”:線路板
證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示金祿電子（301282）新獲得一項發明專利授權，專利名為“多層線路板的樹脂塞孔工藝以及多層線路板的制備方法”，專利申請號為CN202211707319.9，授權日