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小米取得可降低電路板整體厚度的電路板及終端設備專利,有效降低電路板整體厚度:電路板

金融界2025年8月26日消息,國家知識產權局信息顯示,北京小米移動軟件有限公司取得一項名為“電路板及終端設備”的專利,授權公告號CN223274260U,申請日期為2024年07月電路板

專利摘要顯示,本申請公開了一種電路板及終端設備,屬于終端技術領域電路板 。電路板,包括:第一板體、第二板體和第一電子元件。第二板體與具有第一通孔的第一板體固定連接,第一電子元件與第二板體朝向第一板體的一側固定連接。通過在第一板體上設置第一通孔,并將高度最高的第一電子元件中的一部分隱藏在第一通孔內,可以有效的降低電路板的整體厚度。在將該電路板安裝到終端設備內后,終端設備的整體厚度較小,有利于終端設備的輕薄化設計。此外,第一電子元件可以通過第二板體與第一板體進行電連接,并不影響電路板整體的正常工作。

天眼查資料顯示,北京小米移動軟件有限公司,成立于2012年,位于北京市,是一家以從事軟件和信息技術服務業為主的企業電路板 。企業注冊資本148800萬人民幣。通過天眼查大數據分析,北京小米移動軟件有限公司共對外投資了4家企業,參與招投標項目139次,專利信息5000條,此外企業還擁有行政許可123個。

來源:金融界

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