證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示金祿電子（301282）新獲得一項發明專利授權，專利名為“多層線路板的樹脂塞孔工藝以及多層線路板的制備方法”，專利申請號為CN202211707319.9，授權日為2025年10月10日線路板。

專利摘要：本申請提供一種多層線路板的樹脂塞孔工藝以及多層線路板的制備方法線路板。上述的多層線路板的樹脂塞孔工藝包括如下步驟：獲取待加工線路板；對待加工線路板進行鉆孔沉銅處理；對鉆孔處理后的待加工線路板進行線路蝕刻操作；采用PP粉和絕緣陶瓷粉對預加工線路板進行樹脂塞孔處理，以使預加工線路板上形成的鍍銅埋孔內填充有樹脂結構，樹脂結構包括依次層疊設置的第一PP粉層、絕緣陶瓷粉層和第二PP粉層；對樹脂塞孔處理后的預加工線路板進行熱壓合處理。上述的多層線路板的樹脂塞孔工藝能減少樹脂塞孔后的收縮和突出，進而能減少多層線路板爆板和能減少多層線路板報廢。

今年以來金祿電子新獲得專利授權7個，較去年同期增加了16.67%線路板。結合公司2025年中報財務數據，今年上半年公司在研發方面投入了4722.45萬元，同比增21.94%。

通過天眼查大數據分析，金祿電子科技股份有限公司共對外投資了2家企業，參與招投標項目22次；財產線索方面有商標信息34條，專利信息189條，著作權信息22條；此外企業還擁有行政許可67個線路板。

數據來源：天眼查APP

以上內容為證券之星據公開信息整理，由AI算法生成（網信算備310104345710301240019號），不構成投資建議線路板。