天眼查APP顯示，近日，滬士電子股份有限公司申請(qǐng)的“一種內(nèi)層基板的高速線表面沉銀方法、電路板制備方法及電路板”專利公布電路板 。 摘要顯示，本發(fā)明公開了一種內(nèi)層基板的高速線表面沉銀方法、電路板制備方法及電路板，屬于印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，高速線表面沉銀方法包括內(nèi)層基板沉銀、樹脂印刷固化以及內(nèi)層基本褪銀，通過(guò)沉銀方法在常規(guī)PCB結(jié)構(gòu)中，在內(nèi)層高速線表面加工出微米級(jí)別的純銀層，高頻應(yīng)用時(shí)使電流集中在銀導(dǎo)體層，從而降低了導(dǎo)體損耗,進(jìn)而降低了PCB插入損耗。同時(shí)，將沉銀方法結(jié)合至電路板制備方法，不影響PCB正常疊構(gòu)和流程設(shè)計(jì),也不影響PCB信賴性表現(xiàn)，沉銀原理是非電解置換反應(yīng)，具有低成本&環(huán)保特性，符合RoHS&WEE等體系要求。